인텔에서는 14세대 코어 프로세서가 출시 되어서 사실상 차세대 프로세서 라인으로 넘겼지만 생각보다 낮은 성능 향상폭으로 인해 기존 시스템에서 업그레이드를 하려는 분들은 생각 외로 적다.  그리고 높아져 가는 게이밍 환경은 프로세서의 중요도 보다는 그래픽카드의 성능이 강조된 부분도 적지 않은 것도 적지 않은 이유다.   업그레이드를 제외한 완전히 새롭게 시스템을 구성하려는 분들은 그래도 13세대 코어 프로세서와 가격 동결된 14세대 코어 프로세서를 구입해야 된다.  오늘은 지금 14세대 코어 프로세서 중에서 가장 높은 성능을 가지고 있는 코어 i9 14900K 프로세서를 통해 3열 AIO 쿨러를 구성했을 때 어느 정도의 온도를 보이는지 그리고 기본 바이오스 설정 값에서 전력 제한 그리고 DJ MAX 값을 변화를 주면 어떻게 프로세서가 반응을 하는지 살펴보도록 하자. 

■ 리안리 GALAHAD II Trinity 360 (BLACK) 

▲ 상세 스펙 : CPU 쿨러 / 수랭 / 팬 쿨러 / A/S기간: 5년+누수보상 / [호환/크기] 인텔 소켓: LGA1700, LGA1200, LGA115x / AMD 소켓: AM5, AM4 / [수랭] 라디에이터: 3열 / 라디에이터 길이: 397.5mm / 라디에이터 두께: 27mm / 호스 길이: 350mm / 팬 크기: 120mm / 팬 개수: 3개 / 25T / 4핀 / 베어링: FDB(유체) / 2450 RPM / 최대 풍량: 79.9 CFM / 풍압(정압): 3.26mmH₂O / 최대 팬소음: 30dBA / 작동전압: 팬 12V, LED 5V / [부가기능] LED 라이트 / PWM 지원 / 데이지체인 / RGB / LED시스템: AURA SYNC, MYSTIC LIGHT, RGB FUSION, POLYCHROME, 제조사 소프트웨어 / [구성품/기타] 써멀유형: 주사기형

▲ 리안리 GALAHAD II Trinity 360 AIO 쿨러는 지금까지 출시된 모든 인텔 프로세서 그리고 AMD 프로세서에서 사용할 수 있으며 이에 사용할 수 있는 가이드 밑 스탠드오프 등을 기본적으로 제공한다.  그리고 워터펌프 내부에 RGB LED 의 활용도를 높히기 위한 워터펌프 커버 등을 추가적으로 제공한다.

▲ 다른 AIO 쿨러와는 달리 리안리 GALAHAD II Trinity 360 는 120mm 3개의 팬이 미리 장착이 되어 있으며 각기 쿨러들 사이에 전원도 연결이 되어 있기 때문에 장착하기 상당히 수월하다.  3개의 각기 팬들은 데이지 체인 방식으로 연결이 되어 있어서 마지막에 하나의 케이블만 연결해 주게 되면 팬이 작동하는데 워터펌프에 있는 동일한 8핀 커넥터에 연결을 해주면 된다. 

▲ 라지에이터와 워터펌프 를 잇고 있는 2개의 냉매 호스는 약 60도 정도로 꺽여 있게 디자인 되어 있는데 시스템 케이스 내부에 장착되었을 때 편리함을 주며 마감 상태는 상당히 뛰어났다. 

▲ 워터펌프 내부에는 별도의 펌웨어를 가지고 있으며 제어를 위한 메인보드의 USb 2.0 포트에 연결을 해줘야 하며 파워의 SATA 커넥터에 연결을 해주면 쿨러가 작동된다.  

▲ 워퍼펌프와 프로세서의 IHS 에 닿는 부분은 구리로 마감 되어 있으며 프로세서에 장착하기 위해서는 보호 필름을 꼭 제거 한후 장착을 해주면 된다.  그리고 기본적으로 끼워져 있는 가이드는 인텔 기반 프로세서를 장착할 수 있게 되어 있다.  만약 AMD 프로세서를 장착하기 위해서는 가이드를 교체해 줘야 한다.

■ 테스트 하드웨어 소개 

▲ 인텔 코어 i9 14900K, Thermalright LGA17XX-BCF (BLACK) - 서린 상세 스펙 : 가이드 / A/S기간: 6년 / 인텔 소켓: LGA1700 / 무게: 20g / 인텔 12세대 전용 / 크기: 54x70x6mm , ADATA T-Force DELTA DDR5-7600 16GB x2 

▲ 에즈락 메인보드의 바이오스 옵션 중에서 DJmax 온도는 105도로 그리고 그 외에 전력 제한 부분을 해제 하여 테스트가 진행되었다. 

■ LIANLI, L-CONNEDT 3 소개

이 쿨러의 경우 기본적으로는 메인보드의 5V 3핀 ARGB LED 커넥터에 연결을 하지 않아도 독립적으로 작동을 하게 되어 있으나 메인보드에 있는 RGB LED 와 통일되게 작동을 하기 위해서는 리안리의 별도 소프트웨어를 통해 이를 설정을 해줘야 한다.  그리고 앞서 설명을 했듯이 워터펌프 내부에 별도의 펌웨어를 가지고 있는 만큼 해당 소프트웨어를 통해 업데이트를 시켜줘야 한다.

▲ 우선 기본적으로 모니터링이 가능한 프로세서, 메모리 및 그래픽카드의 로드율 및 온도 등을 쉽게 확인할 수 있다.  

▲ 워터펌프의 작동 속도를  PWM 방식 혹은 고정된 RPM 으로 작동시킬 수 있게 설정이 가능한데 코어 i9 프로세서의 경우는 고정된 RPM  정확하게는 최고 속도를 꾸준하게 작동 시키게 하는 것이 좋으며 기본값으로 고정된 RPM 으로 작동 되도록 되어 있다.

▲ 리안리 GALAHAD II Trinity 360, 240 은 라지에이터의 길이 그리고 3개의 팬 그리고 2개의 팬으로 구분이 되는데 기본적으로는 GALAHAD II Trinity 240 이 기본값을 되어 있는 장착되어 있는 RGB LED 를 작동 시키기 위해서는 3번째 칸을 설정하여 360mm 로 설정, 저장해 줘야 한다.   그리고 이 모드의 경우는 메인보드의 RGB LED 와는 다르게 독립적으로 작동된다.

▲ 마지막으로 메인보드의 RGB LED 와 싱크 시킬 수 있는 옵션을 제공하는데 에즈락, 에이수스, MSI, 기가바이트 등 모든 메인보드에서 호환이 된다.  그리고 간혹 해줘야 하는 소프트웨어의 업데이트 그리고 펌웨어의 업데이트 항목을 가지고 있다. 

■ 코어 i9 프로세서는 3열 AIO 쿨러가 기본.. 하지만.

메인보드 제조사들에세 프로세서를 보호하는 2가기 정책은 프로세서가 과열 되었을 때 시스템을 셧-다운 시키거나 프로세서의 클럭을 제한된 온도 범위 (DJmax) 값 이하로 떨어뜨리는 방법을 취한다.  이렇게 적극적으로 프로세서를 보호하는 것이 아무래로 3년 이라는 긴 사후 지원 서비스를 해주기 위한 최소한의 방법이라고 볼 수 있다. 

그래서 메인보드에서 기본적으로 설정되는 있는 소비전력 제한 부분을 기본으로 사용한다면 프로세서의 온도, 성능 부분은 크게 우려할 만한 수준은 아니다 라고 볼 수 있다.  하지만 전력 제한을 푸는 이유는 프로세서가 최대 올 코어 클럭으로 작동할 때 그 클럭을 유지하는 스태미너를 계속 가져가기 위함이다.   그래서 프로세서의 성능을 그대로 사용할 수 있는 소프트웨어 에서는 이와 같은 방법을 취하는 것이 좋으나 일반적인 게이밍 환경 혹은 사무 환경 등에서는 그렇게 까지 할 필요가 있을까 싶다. 

이를 해결하기 위한 소위 "언더볼팅"를 추천하겠지만 프로세서의 컨디션 엄밀하게는 프로세서의 수율과 메인보드의 Vcore 전압 유지 상태 그리고 장착되어 있는 AIO 쿨러의 성능 그리고 최종적으로 사용하고 있는 환경에서의 공기 흐름, 실내 온도 등을 고려해야하기 때문에 항상 일정한 값을 유지한다고 보기 어렵다.  즉, 이야기는 계속 괜찮게 쓰고 있다가고 외부의 환경 요건이 달라지게 되면 시스템이 불안정하게 되거나 오히려 셧-다운 될 수 있다.  그 이유는 온도 때문이 아닌 Vcore 접압이 오히려 낮게 들어가게 때문에 발생하는 문제다.   그래서 솔직히 컴퓨터를 구매한 사람들이 왜 이런 설정을 하고 사용해야 되는지 오히려 반문하고 싶다.  "컴퓨터를 사용할 수 있는 다양한 환경에서 최고, 최적의 성능을 항상 낼 수 있도록 만들어줘서 판매를 해야 되는 것 정상 아닌가? " 하는 의문이다. 

추후 보다 미세한 공정에서는 온도가 낮아질까? 

우선 반도체 공정 자체가 프로세서 혹은 반도체의 온도를 내는 것은 한편으로 맞는 부분이지만 한편으로 틀린 부분이다.   많은 미디어, 유튜버들이 공정이 작아졌지만 뜨거운 온도를 낸다 라는 상황 설명이 배제된 결론만을 이야기 하는 경향이 높다.  사실 작은 공정으로 아키텍쳐, 새로운 프로세서의 구조를 디자인하게 되어서 집적되는 트렌지스터의 숫자를 줄이는 것이 아닌 현재 인텔, AMD 양 진영들 그리고 엔비디아 마저도 작아진 공정이지만 캐시 메모리의 크기를 키우는 즉, 결국 보다 많은 트랜지스터를 넣는다. 

이로 인해 오히려 작아진 공정에도 불구하고 늘어난 트랜지스터의 숫자로 프로세세에서 발생하는 열과 소비전력은 오히려 상승하게 되었다.  즉 공정이 낮아졌음에도 높은 소비전력과 열을 갖는 이유는 정확하게는 작아진 공정에도 불구하고 성능 향상을 위해 늘어난 트랜지스터의 숫자가 문제라는 이야기다. 

그래서 앞서 설명을 했듯이 완전히 다른 프로세서의 아키텍쳐가 나오지 않는 이상 공정이 작아지면 작아질 수록 보다 많은 숫자의 트랜지스터를 넣을 수 밖에 없는 방향으로 가는 듯 하다.   이에 인텔의 원-칩 구조, AMD는 칩-렛 구조로 완전히 하나의 온전한 공정으로 버티고 있는 인텔은 장점이라고 볼 수 있다.  칩-렛 구조는 알다시피 하나의 프로세서에 여러가지 역할군을 칩으로 분리되어 넣는 방식이기 때문에 엄밀히 하나의 완전히 공정이라고 보기 힘들다.     이야기가 조금 옆으로 빠졌다. 

결과적으로 현재의 쿨링 구조에서 인텔의 코어 i9 14900K 프로세서의 전력 제한을 완전히 풀어 사용하고자 한다면 100도 온도를 넘는다라는 것을 염두에 두어야할 듯 하며 메인보드 제조사의 바이오스 옵션에 따라 기본적으로 사용할 때는 적절한 온도와 소비전력 그리고 프로세서의 성능, 엄밀하게는 프로세서의 클럭 작동 상태를 크게 성능을 떨어뜨리지 않는 상태 내에서 사용이 가능하다 정도로 정리를 하는 것이 좋을 듯 하다.