해외 외신을 통해 다음 달 2017 CES를 통해 첫 소개될 AMD의 차세대 프로세서 "ZEN" 의 성능 결과가 유출 되었다. 성능을 비교한 프로세서는 인텔의 2세대에 걸쳐 있는 코어 i7-7700K와 i7-6900K 프로세서이다. 

AMD의 RYZEN 프로세서는 코드명 ZEN 프로세서의 최고 상위 모델로 이번 성능의 유출은 중국의 한 사용자 포럼에서부터 시작이 되었다.  

AMD RYZEN CPU - 8코어 / 16 스레드의 기본 코어를 가져

AMD의 RYZEN 프로세서는 몇 일전 AMD를 통해 진행이 되었던 New Horizon 프리젠테이션를 통해 공개가 되었다. 이 프리젠테션에서는 시네벤치 R15과 Fritz Chess 의 성능을 공개가 되었지만 해당 인텔 프로세서와의 직접적인 성능 비교를 하지는 않았다. 

AMD의 최상위 모델인 RYZEN 프로세서는 기존에 AMD가 언급한 ZEN 기반의 최상위 모델이다. 이 프로세서의 가장 큰 특징은 앞서 업급했다 시피 8코어와 16개의 하이퍼스래딩 이지만 많은 코어 갯수과 하이퍼스래딩 갯수의 병목 현상을 최소화 하기 위해 각 코어와 하이퍼스래딩의 데이터를 공유가 위한 4MB의 캐쉬와 L2 8MB 그리고 L3 8MB를 갖고 있어 이 프로세서는 약 20MB의 캐쉬 사이즈를 갖는데 이 수치는 인텔이 하이엔드 프로세서인 인텔의 코어 i7 6900K 프로세서와 동일하며 최고 하이엔드 프로세서인 코어 i7 6950X 프로세서에 비해 약 4MB 정도 모라란 양이다.

알려진 이 프로세서의 동작속도는 3.4GHz 이며 동일 클럭을 기준으로 기존 AMD 아키텍쳐 대비 약 40% 이상 빨라진 IPC를 갖는다. 하지만 아쉽게도 전력 소비 부분에서는 큰 향상이 없었는데 이 프로세서의 경우 95W의 TDP를 갖는다.  

AMD RYZEN ZEN 프로세서의 시네벤치 R15 점수는? 

앞서 프리젠테이션에서는 AMD RYZEN 프로세서의 CPU 렌더링 테스트 스코어는 1188cb 로 이 수치는 인텔의 코어 i7 7700K가 갖고 있는 966cb 보다도 높다. 이 수치는 인텔의 코어 i7 7700K 프로세서를 약 5GHz로 오버클럭킹을 했을 나오는 1083cb 보다 높은 수치이다. 상위 모델인 인텔 코어 i7 6900K는 1500cb, 그리고 인텔의 플레그쉽 데스크톱 프로세서인 Core i7 6950X는 1500cb 정도의 수치가 나온다.

AMD RYZEN ZEN 프로세서의 Fritz Chess 점수는? 

Fritz Chess에서 RYZEN 프로세서의 점수는 36.86 포인트 17693 키로 노드 / 세컨으로 브로드웰-E 기반의 인텔의 코어 i7 6900K 프로세서가 22500 키로 노드 / 세컨 그리고 10개의 코어를 갖고 있는 Core i7 6950X 프로세서가 24000 키로 노드 / 세컨 가 나오는 거에 비해 느리다. 

하지만 인텔 코어 i7 7700K 프로세서가 35.52 포인트 17049 키로 노드 / 세컨 노드를 보이는 것에 비해 빠르며 5GHz로 오버클럭킹을 했을 때 41.44 포인트 19891 키로 노드 / 세컨 가 나온다. 

AMD RYZEN ZEN 프로세서의 블렌더 점수는? 

AMD에서는 지난 프리젠테이션에서에서 RYZEN 프로세서와 비슷한 스펙을 갖고 있는 코어 8개와 16개의 하이퍼스레딩을 갖고 있는 인텔 코어 i7 6900K 프로세서와 X99 칩셋 기반의 메인보드를 사용하여 테스트는 한 것으로 보여진다. 

이 두 개의 프로세서가 요직 다른 점은 RYZEN 프로세서는 3.4GHz (부스트 최대 클럭인지 알려져 있지 않다.)과 인텔의 코어 i7 6900K 가 3.2GHz의 베이스 클럭과 터보 부스트 시 3.7GHz로 작동 여부 이며 2개의 프로세서의 소비전력(TDP)는 95W와 140W로 AMD의 RYZEN 프로세서가 약 45W 정도 낮다. 

블렌더 테스트로 이미지 렌더링과 비디오의 트렌스 코딩을 해본 결과 RYZEN 프로세서가 낮은 전력 소비량에도 불구 하고 높은 성능이 나와 전력소모량 대비 성능에서도 인텔의 프로세서를 앞서는 결과를 보였다. 

AM4 소켓으로 출시될 AMD X370 칩셋 기반의 메인보드 

AMD X370 칩셋은 오버클럭커와 트위커 등을 위해 하이엔드 급으로 출시된 AMD의 새로운 칩셋이다. 이 칩셋은 최고의 게이밍 환경을 위해 PCI Express 레인을 최대로 활용할 수 있도록 디자인 되었으며 크로스파이어-X 와 엔비디아의 SLI 를 위해 최적의 대역폭을 확보해두었다. 

AMD에서는 그래픽카드를 위해 2개의 풀 x16 (Gen3) 레인을 디자인 했는데 이는 위해 추가적으로 PLX 칩셋을 메인보드 상에 온보드 했다고 한다. 또한 메인보드 바이오스 또한 오버클럭커들을 위해 최적화 해서 기존의 세대의 바이오스 보다 편리한 툴을 제공한다고 밝혔다. 

모든 AM4 CPU는 모두 멀티플라이어를 해제한 Unlocked 프로세서로 출시가 될 예정이며 이에 맞추어서 X370 칩셋 기반의 메인보드들은 수냉 및 공냉 마지막으로 질소를 통한 오버클럭킹 역시 쉽게 할 수 있을 것이라고 덧붙였다. 추가적으로 AM4 용 X370 칩셋은 USB 3.1 Gen2 와 NVMe, 그리고 SATA 익스프레스 역시 옵션으로 지원한다.

아직 보다 자세한 RYZEN 프로세서에 대한 정보가 나오지 않았지만 2017년 Q1 분기에 정식으로 출시가 될 것으로 보이는 (여러 외신들은 2월에서 3월 사이라고 추정하고 있다.) 하지만 제품의 종류 및 출시 가격은 오는 CES2017 에서 처음으로 밝힐 것이라고 몇 일전 프리젠테이션에서 밝혔기 때문에 디테일한 정보들은 한달 후면 소비자들에게 공개가 될 것으로 보인다.