데스크톱 PC 성능의 한미마이크로닉스 일체형 케이스!

▲ 직접 만드는 올인원 PC, 마이크로닉스 24인치 풀HD 일체형 케이스

앞서 한미마이크로닉스에서 출시한 24인치 풀HD 일체형 케이스의 완성도와 조립 과정을 직접 살펴봤다. 아직은 생소한 일체형 케이스에 대한 기사가 진행된 이후 정말 일체형 케이스가 쓸만한지에 대한 소비자의 의심이 적지 않았다.

마이크로닉스가 충분히 테스트를 진행하고 내놓은 제품이지만, 소비자들은 한번 더 확인하고 싶은 마음에 여러 가지 질문을 던졌다. 그 중 특히나 여름이기에 발열 수준에 대한 질문이 많았다.

모니터와 케이스가 하나로 합쳐졌기에 높은 발열이 걱정된다는 반응이 많았다. 그래서 브레인박스가 직접 확인해봤다. 일체형 케이스에 데스크톱 PC 부품을 장착하고 발열이 얼마나 되는지 직접 눈으로 확인할 수 있게 열화상 카메라를 준비했다.

 

직접 확인해본 일체형 케이스의 발열, 눈으로 보자

▲ 내부 구성

앞서 조립했던 일체형 케이스의 내부 부품 구성이다. 다시 한 번 확인하면 CPU는 인텔 코어 i5-6500, 메인보드는 ASUS B150M-A M.2, 그래픽카드로는 기가바이트 라데온 RX 480 8GB, 플렉스터 SSD, 삼성전자 DDR4 16GB(8GB 2개)로 조립을 진행했다.

▲ 플리어 C2 열화상 카메라

발열을 직접 눈으로 볼 수 있도록 열화상 카메라로 테스트를 진행했다. 사용한 열화상 카메라는 플리어 C2로 영하 10℃부터 영상 150℃까지 나타낼 수 있다.

▲ 습도와 온도를 모두 표시해주는 온습도계

테스트를 진행한 실내 온도는 27℃ 정도로 별도의 냉방 장치는 가동하지 않았다.

▲ 본격적인 동작 전 일체형 케이스의 열화상 모습

전원 버튼을 누르기 전 일체형 케이스의 열화상인데 파란색에 가까울수록 24℃에 가깝고 빨간색에 가까울수록 30℃에 가까운 모습이다. 모니터는 실내 온도인 27℃와 비슷한 27.6℃를 나타내고 있다.

▲ 동작 후 5분 경과 후 찍은 열화상 모습

일체형 케이스의 발열 모습을 확인하기 위해 케이스 뒷부분을 열화상으로 촬영했다. 전원을 켠 후 5분 뒤에 촬영한 것으로 특정 부분만 상대적으로 더 높은 온도를 보이는 것을 확인할 수 있었다.

케이스 내부의 뜨거운 공기를 밖으로 배출하는 쿨링팬 부분(Sp1)이 30.5℃, 모니터 AD보드에 전원 연결 부분(Sp2) 31.4℃, 그래픽카드 보조 전원 연결 부분(Sp3) 31.9℃를 기록했다. 그래픽카드의 부하가 걸리지 않는 상황에서는 30℃ 초반대 온도를 기록했다.

▲ 동영상 재생 10분 후 전면 패널 열화상 모습

동영상을 10분 재생한 후 전면 모니터 패널의 온도를 확인했다. 파란색에 가까울수록 28℃에 가깝고, 빨간색에 가까울수록 34.5℃에 가깝다. 모니터 아래쪽이 전반적으로 온도가 더 높은 것으로 확인되었다. 중간과 위쪽은 30~31℃ 사이 온도를 기록했다.

▲ 동영상 재생 10분 후 후면 케이스 열화상 모습

역시 동영상 재생 중 뒤 케이스의 열화상을 촬영했다. 최고 온도가 37℃ 수준으로 높아졌고, 주요 발열 부분의 온도도 상승했다. 앞서 발열 지점이었던 쿨링팬(Sp1)은 37.6℃, 그래픽카드에서 발생한 열을 식힌 공기가 나가는 지점(Sp2)도 36.5℃를 나타냈다. 그리고 그래픽카드를 메인보드와 연결하고 전원을 공급하는 라이저카드(Sp3)도 35.7℃도 35~36℃ 온도를 나타냈다. 동영상 재생으론 발열이 그다지 높지 않았다.

▲ 전반적인 부하를 위해 3DMARK 스트레스 테스트를 진행했다

▲ 전반적인 부하를 위해 3DMARK 스트레스 테스트를 진행했다

스트레스 테스트(Stress Test)를 진행하면 각 상태를 확인할 수 있다. 라데온 RX 480은 온도가 87~88℃ 수준까지 상승했고, CPU는 50℃ 초중반대 온도를 나타냈다. GPU와 CPU 부하 수준을 100%로 만든 결과였다. CPU와 그래픽카드의 발열 수준을 최고 수준으로 설정한 테스트였다.

▲ 스트레스 테스트 20분 후 촬영한 전면 모니터 패널

먼저 3DMARK의 스트레스 테스트를 약 20분 정도 진행한 후 모니터 패널의 온도를 열화상으로 촬영했다. 동영상 재생 측정과 전체적인 발열 형태는 큰 차이 없었고, 평균 온도가 약 3℃ 정도 상승했다. 최대 온도는 36.9℃ 정도였다.

▲ 스트레스 테스트 20분 후 열화상 촬영한 케이스 뒤쪽

열화상으로 촬영한 케이스 뒤쪽 모습은 역시 온도가 많이 상승한 모습이었다. CPU 등 케이스 내부 부품의 발열로 달궈진 공기가 나가는 통로인 쿨링팬(Bx1) 부분이 역시 높은 온도를 보였다. 쿨링팬 부분은 최고 온도 45.8℃, 평균 온도 42.5℃였다.

그래픽카드 부분(Bx2)은 쿨링팬 부분보다 온도가 더 높았다. 장착된 라데온 RX 480의 온도가 80℃ 이상이기에 온도가 상승할 수밖에 없는 조건이었다. 그래픽카드 부분은 최고 온도 48.2℃를 기록했다. 더운 공기가 빠져나가는 통풍구가 있는 위쪽 부분의 온도가 특히 높았다.

▲ 그래픽카드 통풍구 부분

일체형 케이스 중 가장 온도가 높은 부분이었던 그래픽카드 통풍구 부분도 손을 올려놓았을 때 달궈진 공기는 따뜻한 수준이었다.

▲ 그래픽카드를 지포스 GTX 960으로 교체했다

▲ GPU는 76℃, CPU는 62℃를 기록했다

▲ 지포스 GTX 960을 탑재한 케이스의 열화상

앞서 라데온 RX 480은 최신 그래픽카드 중에서도 비교적 발열 수준이 높은 그래픽카드였다. 실제 현재 많이 사용하고 있는 그래픽카드인 지포스 GTX 960으로 같은 열화상 촬영을 해봤다.

먼저 3DMARK 스트레스 테스트를 통해 CPU와 GPU의 부하 수준을 높이고 케이스 뒤쪽의 열화상을 촬영했다. 결과를 보면 최대 온도도 2℃ 정도 낮아졌고, 주요 발열 부분의 온도도 낮았다.

주요 발열 부분 중 하나인 쿨링팬 부분(Bx1)의 최고 온도는 42.9℃로 이전 45.8℃보다 약 3℃ 정도 낮았고, 평균 온도도 40℃도 42.5℃보다 2.5℃ 더 낮았다. 그래픽카드의 상단 부분(Bx2)은 최고 온도 46.9℃로 48.2℃보다는 1.3℃ 정도 낮았다.

라데온 RX 480의 쿨링시스템은 블로어 팬 형태로 위쪽으로만 뜨거운 공기가 배출되는 방식이었지만 지포스 GTX 960은 위아래 모두로 공기를 배출하기에 케이스 아래쪽(Bx3) 온도도 올라간 것을 볼 수 있다. 달궈진 공기는 메인보드 온도를 높이는 것으로 보이며, 최고 온도는 44.6℃였다.

 

발열 걱정은 이제 그만! 여름에도 문제없다

▲ 발열을 적절하게 관리되고 있었다

직접 열화상 카메라를 통해 전반적인 발열 수준을 살펴봤다. 일체형 케이스이기에 내부 부품 발열이 패널에 악영향을 끼치지 않을까 걱정하는 목소리가 있었는데 실제 플라스틱 케이스로 패널과 분리되어 있어 큰 영향을 끼치진 않았다. 패널 온도를 확인해봤듯이 CPU와 그래픽카드의 부하 상태에 평균 3℃ 정도 올라갔고, 30℃ 초중반대 온도를 기록했다.

▲ 그래픽카드 쪽 일반 케이스와 그래픽박스

케이스 뒤쪽의 온도 변화를 좀 더 자세히 살펴봤었는데 주요 발열 부분은 더운 공기를 밖으로 배출하는 통풍구와 그래픽카드가 연결된 그래픽박스 부분이었다. 그래픽박스는 통풍이 잘되도록 만들어져 발열에 큰 문제가 없었다.

케이스와 모니터가 하나인 일체형 케이스이기에 내부 발열이 모니터 패널에 영향을 주지 않는 것은 아니었지만, 우려할 만한 수준은 아니었고, 내부 부품의 발열도 쿨링팬과 통풍구를 통해 문제가 되지 않는 수준으로 관리되고 있었다. 만약 발열 걱정 때문에 일체형 케이스를 고민하는 소비자라면 크게 걱정하지 않아도 된다.