드디어 인텔 13세대 코어 프로세서가 공식 출시되었다.  인텔의 13세대 프로세서는 현재 주력으로 판매가 되고 있었던 12세대 코어 프로세서와 동일한 LGA1700 소켓으로 만들어졌지만 보다 많은 E-코어의 숫자와 더불어서 캐시 메모리의 증가 마지막으로 최대 작동 클럭까지도 끌어올리면서 단순히 스펙만으로 봤을 때 적지 않은 부분 상향조정이 되었다.  그리고 이 13세대 코어 프로세서를 사용할 수 있는 700 시리즈 칩셋도 역시 같이 출시가 되었다.  인텔 Z790 칩셋은 프로세서와 출시와 동일하게 같이 출시하였으며 메인보드 제조사들은 앞다투어 해당 칩셋를 탑재한 상당히 많은 숫자의 메인보드를 출시할 것이다.  게다가 동일한 칩셋이지만 자신의 선택에 따라 DDR4, DDR5 메모리 까지도 메인보드 제조사가 선택할 수 있는 까닭에 그 종류는 더 많아질 것으로 보인다. 

자, 오늘 소개할 메인보드는 에즈락에서 풀옵션급에 해당되는 등급에 해당되는 에즈락 Z790 스틸레전드 Wifi D5 메인보드이다.  과연 이 메인보드가 어떻게 달라졌는지 그리고 기존의 12세대 코어 프로세서도 사용이 가능한지 그리고 얼만큼의 성능 차이를 내는지 테스트를 추가해 이번 기사를 준비했다. 

■ ASRock Z790 스틸레전드 WiFi D5 - 에즈윈

▲ 간략 스펙 : 인텔(소켓1700) / 인텔 Z790 / ATX (30.5x24.4cm) / 전원부: 16+1+1페이즈 / Vcore 출력: 최대 960A(60A) / 메모리 DDR5-6800MHz (PC5-54400) / 4개 / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP3.0 / 확장슬롯 VGA 연결: PCIe5.0 x16 / PCIe버전: PCIe5.0, PCIe4.0, PCIe3.0 / PCIex16: 1개 / PCIex16(at x4): 1개 / PCIex16(at x2): 1개 / CrossFire / 저장장치 SATA3: 8개 / M.2: 5개 / NVMe / PCIe4.0 / PCIe5.0 / 후면단자 HDMI / DP / USB 3.1 / USB 3.0 / RJ-45 / S/PDIF / 오디오잭 / 랜/오디오 Realtek Dragon RTL8125BG / 최대 2.5기가비트 / RJ-45: 1개 / 무선 LAN / 블루투스 / Realtek ALC897 / 7.1채널(8ch) / 내부I/O RGB 헤더(4핀): 1개 / ARGB 헤더(3핀): 3개 / 시스템팬 헤더(4핀): 5개 / 썬더볼트4 헤더: 1개 / USB2.0 헤더: 2개 / USB3.0 헤더: 2개 / USB3.2 Type C 헤더: 1개 / 특징 UEFI / Dr.MOS / LED 라이트 / LED 헤더 / M.2 히트싱크 / 전원부 방열판 / TPM헤더

인텔의 12세대, 13세대 코어 프로세서는 동일한 LGA1700 동일한 소켓을 사용하면 물리적으로 동일한 핀수, 크기를 갖고 있고 있으며 공식적으로 인텔 600 시리즈, 700 시리즈 칩셋 메인보드에서 모두 사용이 가능하다.  그래서 이번에 13세대 코어프로세서 외에 당연히 12세대 코어 프로세서도 그대로 사용이 가능하다. 

에즈락에서 스틸레전드 시리즈에 상단히 큰 힘을 쏟고 있다고 가장 크게 느껴지는 부분이 바로 이 "스틸 소재의 DDR5 메모리 뱅크" 를 사용했다는 점이다. 이 메인보드는 알다시피 DDR5 메모리 전용 제품으로 DDR5-4800 를 시작으로 XMP 3.0 를 지원하는 게이밍 메모리까지 장착이 가능하다.  DDR5-6800 까지 사용이 가능하다.  현재 주력으로 판매하는 DDR5-4800 이지만 XMP 3.0 이 적용된 메모리의 경우는 DDR5-6400 정도이다.  많은 분들이 알다시피 DDR5-6000 ~ 6200 메모리의 경우는 DDR5-4800 일반 메모리로 어느 정도 오버클럭하여 사용하는 것이 좋다. 

우선 메인보드가 얼만큼의 전원부 페이즈로 구성이 되었는지 쉽게 보려면 파워와 연결되는 12V 커넥터의 구성을 보면 되는데 이 메인보드는 12V 8핀 커넥터 2개로 파워와 연결되기 때문에 사실상 하이엔드급 정도의 전원부 구성이라고 보면 아주 쉽다. 

▲ ARGB, RGB LED 주변기기와 연결하는 핀 헤더는 총 4개를 지원하고 있어 넉넉하게 이를 지원하는 주변기기와 연결이 가능하며 추후 바이오스 메뉴 혹은 에즈락의 폴리크롬 앱을 통해 연동이 가능하다. 

SATA3 커넥터는 Z790 칩셋 방열판의 디자인을 그대로 살리면서 위치해 두었는데 칩셋 방열판 밑으로 수평으로 4개와 메인보드이 엣지 부분에 수직으로 꼽는 4개가 위치하고 있다.  이 정도의 숫자면 아주 넉넉하게 하드디스크 및 2.5 인치 SSD를 장착할 수 있다. 

에즈락 메인보드에서는 전라인, 거진 대부분 M.2Key 슬롯을 통해 인텔 무선 와이파이 도터보드를 장착할 수 있도록 해주고 있는데 이 메인보드의 경우 와이파이 6E , 블루투스 5.2 를 지원하는 인텔 Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) 모듈이 장착되어 이를 지원하는 유무선 인터넷 공유기를 사용한다면 빠른 다운로딩 속도를 느낄 수 있다. 

기본적으로 사용되는 사운드 코덱의 경우는 리얼텍의 ALC897 이 사용되었으며 유선 랜 컨트롤러도 리얼텍의 RTL8125BG 가 사용되어 최대 2.5Gbps 급 다운로딩 속도를 낸다. 

■ 총 4개의 M.2 2280 SSD 장착이 가능

우선 프로세서와 1번 PCIe 슬롯 사이에 커다란 방열판으로 이루어진 M.2 블레이징 M.2 슬롯은 최대 PCIe 5.0 x4 속도를 내는 차세대 SSD를 장착할 수 있는데 전세대의 경우 단순한 평평한 형태의 기본적인 알루미늄 방열판이 아닌 적층 형태의 방열핀이 추가 형태로 개선되었다. 

▲ 블레이징 M.2 슬롯에 사용된 방열판은 다층 구조의 방열판으로 개선 되었으며 양쪽의 방열판 고정 나사의 경우도 고정형태로 개선되어 방열판과 나사가 분리되지 않는다. 

▲ PCIe 슬롯 사이에 위치한 M.2 슬롯은 하이퍼 M.2 슬롯으로 최대 Gen4 x4 속도를 작동되며 Z790 칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 있다. 

▲ 2개의 하이퍼 M.2 슬롯을 하나의 방열판으로 처리하기 위해 긴 형태의 에즈락의 M.2 아머 방열판이 사용되었다.

■ 16+1+1, 토탈 18 디지털 파워 페이즈 (60A), 6 레이어 기판 사용

이 메인보드에 사용된 전원부는 16 + 1+ 1 디지털 VRM 페이즈로 구성이 되었는데 앞에서도 잠깐 언급을 했다시피 12V 8핀 커넥터 2개로 이 전원부 전체를 드라이빙 해주는 구조이다.  많은 숫자의 페이즈 구성은 반드시 고효율 고출력을 내어주는 DR.MOS 펫 사용은 필수인데 당연히 이 메인보드는 전량 SPS DR.MOS 로 구성되었다.  

그 외에 니치콘 12K 블랙 캐패시터, 탄탈 초크 등을 사용해 전원부 하나 만을 보더라도 이 메인보드이 가격을 간접적으로 알 수 있다.  

▲ 니치콘 블랙 캐패시터, 탄탈 초크, SPS DR.MOS 펫이 하나의 쌍으로 이루어져 1페이즈 구조를 만들어낸다.  

메인보드의 엣지 부분에는 시스템의 부팅시 프로세서, 메모리, 그래픽카드 등에 이상 유무를 인디케이터 LED 로 보여주는 하드웨어 디버드 체커가 기본적으로 적용되어 있다 

메인보드의 IO 쉴드 구성은 상당히 알차다. 우선 총 10개의 USB 포트가 모두 USB 3.2 로, 기존의 USB 2.0 포트, PS2 포트 등 느린 레거시 연결 포트가 완전히 삭제되었다.  온전히 속도 및 전력 공급면에서 상당히 좋은 구성을 가졌다.  그리고 와이파이 6E 를 위한 안테나 포트 2개와 인텔 UHD 그래픽스의 화면 출력을 위해 디스플레이포트 및 HDMI 포트 하나씩을 제공한다.

■ 에즈락 Z790 스틸레전드 Wifi D5 바이오스 보기  

▲ 인텔 코어 i9 13900K, SK하이닉스 DDR5-4800 16GB 메모리가 장착된 바이오스 모습 

크게 보면 기존의 스틸레전드 메인보드의 색상 및 메뉴 구성 등으 동일하며 옵션도 크게 달라지지 않았다.  에즈락의 이지모드, 어드밴스드 모드는 키보드의 F6 키를 통해 토글된다. 

▲ 프로세서 쿨러와 연결되는 첫번째 4핀 헤더는 사용된 쿨러 혹은 AIO 2열 혹은 3열 쿨러의 펌프에 연결하면 자동적으로 알아채, 최적의 세팅을 알아서 해준다.  이 옵션 부분은 자동적으로 인식, 설정된다.  

■ 코어 i9 13900K 성능을 개방하라, BFB 와, 전력 제한 해제 옵션 

에즈락이 계속 해서 진화 시키고 있는 메인보드 기술 중에 하나는 12세대, 13세대 코어 프로세서의 전력 제한에 관련된 부분이다.  인텔에서는 이 부분을 2가지 단계로 나누어서 전력 제한을 하게 되는데 이를 통해 프로세서의 소비전력을 적절하게 조절하면서 공냉 혹은 수냉 쿨러를 사용할 때 성능 저하를 최소화 하면서 발열 역시도 잡기 위함이다.  에즈락에서는 BFB 기술을 통해 자동설정 혹은 소비자들의 임의대로 2개의 스테이지 소비전력량을 조절 할 수 있다. 

▲ 이 메인보드에서는 BFB 기술을 통해 수동으로 5W 단위씩 증가 시켜 최대 280W 정도의 소비전력까지도 해제가 가능하다. 

▲ 에즈락에서는 이번 Z790 칩셋 메인보드 출시로 CPU Power Limitation 옵션을 통해 프로세서의 모든 소비전력 부분을 통째로 쉽게 풀 수 있다.  

12세대 혹은 13세대 코어 프로세서의 경우는 이 소비전력 옵션을 해제함으로써 프로세서의 P 코어 및 E 코어가 모두 작동되는 올 코어 부스트 클럭을 한 단계 정도 상향 시켜주며 해당 어플리케이션의 프로세서 사용정도, 정확하게는 코어의 활용에 따라 부스트 클럭을 최대치로 올려주며 이를 유지시켜준다.   이 기술을 최대한 확인하기 위해서는 당연히 성능 좋은 AIO 쿨러 사용은 필수이다. 

■ 코어 i9 13900K 프로세서의 봉인해제, 에즈락 Z790 스틸레전드 Wifi D5 - 에즈윈

인텔의 12세대, 13세대 코어 프로세서 특히나 하이엔드 등급인 코어 i9 프로세서의 경우 그 여분의 성능을 끌어내기 위해서 프로세서의 전체 소비전력량을 해제해 줘야 한다.  이로 인해 프로세서의 성능이 늘어난 만큼 비례해서 늘어나는 것은 바로 발열이다.  그래서 인텔에서는 12세대 코어 프로세서를 만들면서 메인보드 부분에서 이를 해결해기 위해 파워스테이지1, 파워스테이지2 라는 단계별로 전력을 넣어 줄 있는 옵션을 메인보드 바이오스 상에서 제공하게 되었다.  이를 처음으로 적용한 Z690 칩셋 메인보드는 사실 조금은 덜 성숙된 형태로 만들어진 까닭에 프로세서의 성능도 성능이지만 발열 부분도 사실 빠르게 해결하지 못했지만 일정 정도 시간이 흐른 현재는 기존의 600 시리즈 메인보드의 바이오스 설정도 안정화가 된 충분한 데이터 베이스가 쌓였기 때문에 두번째 세대로 만들어진 700 시리즈 칩셋은 안정적이다. 

인텔에서는 12세대 코어 프로세서와 13세대 코어 프로세서의 성능을 올리기 위해 가장 크게 손본 곳은 P코어 보다는 E코어의 숫자를 늘려서 기본적으로 해결했는데 늘어난 코어의 숫자 만큼 프로세서의 트랜지스터의 증가는 불가피한 상황이었기 때문에 보다 적극적인 그리고 최적화를 더욱더 한 것을 보인다.  브레인박스에서 준비하고 있는 코어 i9 13900K 프로세서와 이번에 출시된 최하위 모델인 코어 i5 13600K 프로세서는 성능적인 부분에 상당히 포커스가 되어 있지만 이 소비전력량의 제한 및 효율적인 사용 부분에서 상당 부분 개선이 된 것으로 보인다.  이 이야기는 바로 프로세서의 발열 부분을 어느 정도 해결을 했다는 의미로 봐도 좋다. 

그 관점, 넉넉한 쿨링 시스템을 갖추고 게이밍 시스템 구성을 하고자 하는 분들이라면 다음에 해야할 것이 바로 메인보드의 넉넉한 전원부 구성과 더불어서 빠르게 자신이 사용하고 있는 코어 i9 13900K 프로세서의 전력 봉인을 빠르게 풀 수 있는 이 메인보드를 선택하는 것도 좋을 듯 한다.  오늘 기사를 통해 소개한 에즈락 Z790 스틸레전드 Wifi D5 - 에즈윈 메인보드는 "환율 버프"를 받아서 50만원 내외에 가격으로 형성되어 판매될 것이라고 한다.