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삼성전자 파운드리 사업부, 앤시스의 자체 발열 및 전력 무결성, 일렉트로마이그레이션 솔루션 인증

HPC(고성능 컴퓨팅), 모바일 및 자동차 애플리케이션에 사용

보다 효율적이고 안정적인 5G, AI 칩 세트 생산 가능해져

글로벌 시뮬레이션 소프트웨어 기업인 앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력하여 7나노(nm) 파운드리 공정(7LPP) 기반의 차세대 전자 제품 생산에 나선다. 

앤시스는 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability) 분석에 대한 앤시스의 솔루션을 삼성전자 파운드리 사업부가 인증했음을 밝히며, 이 인증을 통해 삼성전자 파운드리의 최신 7나노 LPP(7LPP, Low Power Plus) 리소그래피 공정 기술의 전력과 신호망에 대한 추출, 정적 및 동적 전압 강하 분석, 자체 발열 및 일렉트로마이그레이션의 분석이 가능해졌다고 강조했다.

삼성전자 파운드리의 7LPP는 EUV 리소그래피를 적용한 최첨단 반도체 공정 기술로 기존에 사용되던 기술인 10나노 핀펫 공정과 비교했을 때 복잡성을 크게 완화하였으며 더욱 높은 생산성과 빠른 처리 시간을 자랑한다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀 상무는 "7LPP 공정 기술을 통해 고객은 차세대 모바일, HPC 및 자동차 애플리케이션에 있어 5G를 통한 원활한 통신, AI를 탑재한 스마트 장치와 같은 혁신적인 제품을 생산할 수 있게 됐다."고 전했다. 또한, "7LPP 인증을 받은 앤시스 솔루션을 통해 우리의 고객들은 보다 작은 5G 모바일 칩 세트를 생산하여 더 슬림한 휴대전화를 설계할 수 있으며, 클라우드와 엣지 컴퓨팅에 사용되는 집약적인 딥러닝 애플리케이션을 위한 AI 칩도 개발할 수 있다"고 덧붙였다.

앤시스의 반도체 부문 부사장인 존 리는 “앤시스와 삼성전자 파운드리는 칩, 패키지 및 시스템 전반에 걸쳐 전력 무결성, 열 및 신뢰성 사인오프를 위한 포괄적인 설계 방법론을 제공함으로써 혁신적이고 신뢰할 수 있는 제품을 성공적으로 개발할 수 있도록 고객들을 지원해왔다”고 말하며, “’삼성전자 첨단 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)’을 통해서, 고객들이 설계 비용과 위험 요소를 최소화하면서 보다 빠르게 강력한 전자 시스템을 개발할 수 있도록 계속해서 최첨단 공정 플랫폼을 제공하는 등 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전했다.

또한, 앤시스는 24일부터 28일까지 샌프란시스코에서 열리는 디자인 오토메이션 컨퍼런스(DAC, Design Automation Conference)에 참여한다.