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수퍼컴퓨팅은 새로운 시대를 맞아 과학 및 산업 분야에서 돌파구를 마련할 수 있게 해 주는 전례 없는 기회를 제공한다. 독일 프랑크푸르트에서 열린 국제 수퍼컴퓨팅 컨퍼런스(International Supercomputing Conference, ISC 2018)에서는 전 세계의 고성능 컴퓨팅(high-performance computing, HPC) 시스템들 사이에서의 치열한 경쟁이 펼쳐졌다.

차세대 수퍼컴퓨터는 과학자들 및 연구자들로 하여금 과학적 발견을 촉진하고 혁신을 추진할 수 있게 하는 강력한 새로운 도구를 제공할 것이다. 인텔은 인공지능(AI), 애널리틱스, 시뮬레이션, 모델링, 그리고 기타 고성능 컴퓨팅 워크로드들 간의 융합을 선두에서 계속 주도해 나감으로써 수퍼컴퓨팅의 다음 시대로 업계 전체를 이끌어 갈 것이다.

ISC 2018은 전 세계 최고 수퍼컴퓨터 500대의 리스트에 해당하는 ‘탑 500 리스트(Top500 list)’의 공개와 함께 시작, 인텔 제온 프로세서에 대한Top500수퍼컴퓨터들의 선호는 물론 글로벌 수퍼컴퓨팅의 플랫폼이 여전히 계속해서 인텔® 제온® 프로세서에 의존하고 있다는 사실을 드러내 보여 주었다. Top500 리스트에 포함된 전체 시스템의 95%가 인텔 프로세서를 탑재하고 있는 것으로 나타났는데, 이는 작년 6월과 비교했을 때 2.4% 높은 수치이면서 역대 가장 높은 비중에 해당한다. 

또한, 이번에 Top500 리스트에 새롭게 포함된 133대 시스템들의 97%가 인텔 제온 프로세서를 탑재하고 있는데, 이 중 27%가 넘는 비율에 달하는 37대의 시스템들이 최신‘인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable Processor)’를 탑재한 것으로 나타났다. 인텔 제온 프로세서 제품 군은 과학 분야 및 업계가 요구하는 가장 까다롭고 강도 높은 고성능 컴퓨팅 워크로드는 물론, 규모에 관계 없이 가장 광범위한 워크로드를 처리할 수 있는 성능 및 유연성을 제공한다. 

인텔은 수퍼컴퓨팅의 분야 및 물론 전통적인 HPC의 분야에 걸쳐, 고성능 컴퓨팅 시스템의 비용 효율적 배치를 가능하게 하는 요소인 고속의 인터커넥트(interconnect) 기술을 지속적으로 공급하면서 또한 이를 혁신해 나가고 있다. 인텔은 ISC 현장에서 인텔의 차세대 옴니-패스 아키텍처(Omni-Path Architecture, Intel OPA® 200)에 대한 소식을 공유했는데, 인텔 옴니-패스 아키텍처는 2019년에 출시될 계획으로 최대 200Gb/s의 데이터 속도를 제공, 직전 세대 대비 두 배의 성능 향상을 보여 줄 예정이다. 

또한, 이 차세대 패브릭은 현재 세대의 인텔® OPA와 상호운용 및 호환이 가능하다. 시스템 설계자들은 어떠한 규모에서도 발휘 가능한 인텔® OPA200의 고성능 역량 및 저지연의 특성과 함께 이제 수 만 개 규모의 노드로 확장할 수 있을 뿐만 아니라 동시에 총 보유비용(total cost of ownership, TCO)을 절감할 수 있다. 

비주얼라이제이션은 시스템이 대규모 데이터 세트를 활용할 때, 더 빠른 처리 시간에 더 커다란 통찰력을 제공할 수 있게 만들어 주는 고급 컴퓨팅의 핵심 요소이다. 인텔은 이번 주 ISC의 현장에서 오늘날의 가장 복잡한 데이터 폭증의 과제를 해결하기 위한 목적으로, 쉽게 배포 가능하면서 인텔-최적화가 이루어진 시스템 레퍼런스 아키텍처인 인텔 셀렉트 솔루션 포 프로페셔널 비주얼라이제이션(Intel® Select Solution for Professional Visualization)을 발표했다. 

인텔 셀렉트 솔루션 포 프로페셔널 비주얼라이제션은은 플랫폼의 온보드 메모리를 사용함으로써 대규모 데이터세트에 대한 실시간 그래픽 렌더링을 수행한다. 사용 가능 메모리를 더 많이 갖추게 된 이러한 인텔 솔루션들은 크기가 작고 전용 메모리 풀을 갖춘 아키텍처에 비해 고성능 컴퓨팅 워크로드 상 더 큰 규모의 데이터 세트에 훨씬 적합하다. 인텔 셀렉트 솔루션 포 프로페셔널 비주얼라이제이션은 업계를 선도하는 소프트웨어 공급자들은 물론 시각화 분야의 전문가들로부터 지지를 받고 있으며, 올해 말 아티파*(Atipa), 달코*(Dalco), E4 컴퓨팅*(E4 컴퓨팅), 메그웨어*(Megware), 그리고 RSC*와 같은 파트너들을 통해 만나볼 수 있다. 

인텔의 ISC 2018 행사 첫 번째 일정으로서, 인텔 수석 부사장 라지브 하즈라(Dr. Rajeeb (Raj) Hazra) 박사는 고성능 컴퓨팅 시스템 분야에서의 새롭게 부상하는 기술, 그리고 해당 분야의 변화하는 환경에 대한 인사이트를 공유하는 시간을 가질 계획이다. 하즈라 박사는2018년 6월 25일 월요일 오후 6시 메세 프랑크푸르트(Messe Frankfurt) 제 3 홀의 파노라마 제 2 볼룸에서 인공지능, 애널리틱스, 시뮬레이션 및 모델링의 융합이 어떻게 새로운 접근법을 이끌어 내고, 또한 그러한 접근법이 어떻게 업계의 인사이트 및 혁신을 가속화하는 데에 도움을 줄 수 있을지 ISC 2018의 참석자들에게 소개할 예정이다.

인텔은 자사의 ISC 2018 부스 #F-930에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI)의 분야를 위해 다음과 같은 기술 시연을 선보일 예정이다.

인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 인공지능을 활용한 고해상도 이미지 학습 뇌종양 선별 시연

프로페셔널 비주얼라이제이션 데모를 위한 인텔 셀렉트 솔루션 시연: 오픈폼(OpenFOAM) 활용 “가상 자동 윈드 터널(Virtual Auto Wind Tunnel)” 시연, 파라뷰(ParaView)+OSP광선(OSPRay) 인터랙티브 초고충실도(ultra-high-fidelity) 광선 추적 시연, 500GB 입자 데이터 이상 메가몰(MegaMol+OSPRay) 실사 렌더링을 이용하여 라이다(LiDAR)로 캡쳐한 500년 역사 독일 마을 및 교회의 인터랙티브 “플라이 스루(fly through)’ 시연

압축, 이미지/사물 인식, 유전체 분석(genome sequencing) 포함 핵심 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드 관련 인텔® FPGA 시연

인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 분산형 심층 강화학습(distributed deep reinforcement learnings) 시연