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26년 간 세계 최고 기업들에서 활약, OSAT 신사업 안착 기여 기대

서 이사 “글로벌 네트워크 적극 활용할 것… 기수로서 최선 다하겠다”

종합반도체 전문기업 바른전자(대표 김태섭, 064520)는 약 26년간 반도체 패키지 기술 및 영업 분야에 매진하며 글로벌 주요 OSAT 업체인 ASE와 삼성전자 반도체 사업부 출신의 서정우 신임 본부장(만 53세)을 선임했다.

서정우 신임 본부장은 서울대학교 금속공학과를 졸업한 뒤 삼성전자에 입사, 반도체 사업부 및 패키지 개발팀에서 약 15년 간 근무하며 책임 등 주요 보직을 거쳤다. 이후 세계 최대 규모 반도체 패키징 기업인 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering. Inc)코리아 영업부장을 맡아 공격적인 마케팅 전략을 바탕으로 패키징 기술영업망을 확장하고, 유수의 고객사를 확보하며 발전을 이끌었다는 평가를 받았다.

또, 다년 간 삼성전자 패키지 개발팀에서 익힌 소재, 공정, 구조, 생산 등 반도체 패키징 산업 전반에 관한 이해도가 높다는 평가도 받았다. 특히 FOWLP(Fan-Out WLP) 등 최신 반도체 트렌드에도 밝아 기술 시장에 대한 혜안을 갖춘 것으로 알려져 있다.

서정우 본부장 선임과 함께 바른전자는 OSAT(외주반도체테스트패키지) 시장 진출을 본격적으로 추진한다. 바른전자는 글로벌 탑 티어 OSAT 업체인 ASE에서 국내외 주요 반도체 회사를 상대로 기술영업 및 마케팅을 이끌었던 서 본부장을 필두로 조직 개편과 함께 강화된 OSAT 서비스 역량을 선보일 예정이다.

서정우 본부장은 “신규 사업인 OSAT로 새로운 도약을 선언한 바른전자와 함께 하게 돼 무척 기쁘고 그 기수로서의 역할에 최선을 다하겠다”면서 “그 동안 전세계의 고객사와 이어왔던 비즈니스 파이프라인, 네트워크를 십분 활용하여 바른전자가 글로벌 기업으로서 보유한 위상을 다시 한번 공고히 하겠다”고 포부를 밝혔다.

한편, 바른전자는 그간 쌓아온 세계 최고수준의 패키징 기술력을 기반으로 차별화된 패키지 서비스를 지원한다. 기획, 설계 등 패키지 제작 전 과정에 참여하고 고객 맞춤형 패키지를 제안함으로써 기존 OSAT 서비스와 차별화된 경쟁력을 선보인다는 구상이다. 신설 부서의 명칭을 패키지솔루션사업본부로 정한 것도 같은 맥락에서다.