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(주)앱코, 4월 11일부터 홍콩에서 열리는 차이나 소싱페어 참여예정

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양효정기자 기사승인18-03-29 09:30 조회2,406회 댓글0건

혁신적 기술 개발을 통한 제조와 수출 성과를 기반으로 글로벌 ICT 기업으로 성장 중인 주식회사 앱코(대표 이태화, 오광근)가 2018년 4월 11일 부터 14일까지 홍콩에서 열리는 Global Sources Consumer Electronics Show(차이나 소싱페어 - 이하 홍콩쇼)에 참여한다.

지난 2017' 홍콩쇼 앱코 부스 전경

세계 바이어들의 시선이 한자리에 모이는 이번 행사에서 앱코는 현재 국내에서 인기리에 판매 중인 여러 제품들을 비롯해 새로운 디자인 및 새로운 설계의 섀시를 적용한 신규 케이스들, 메인보드 RGB 싱크 및 컨트롤러 제어가 가능한 헤일로&더블링 팬, PWM 기능을 탑재한 스펙트럼 RGB팬 등 국내에는 아직 선보이지 않은 여러 출시 준비 중인 제품들을 다양하게 선보일 예정이다.

지난 2016년 부터 꾸준히 홍콩쇼/컴퓨텍스 등 유명 해외 전시회에 참여를 통해 가시적인 수출 실적을 올리고 있는 앱코는 서울지방중소기업청이 선정한 수출유망중소기업, 서울시가 선정한 하이서울브랜드 등, 그 성과를 공기관을 통해서도 인정받는 중이다.

이번 2018년 홍콩쇼에서 앱코가 배정받은 부스는 홍콩 아시아월드 엑스포 no. 8D02에 위치하게 된다.