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■ 인쇄회로기판 적층해 반도체 밀도 높이며 ‘초소형·고성능화’ 실현

■ 설계 효율 향상 및 원가 절감 효과… 국제무대 기술 경쟁력 입증 

바른전자가 초소형 디지털 디바이스에 활용 가능한 반도체 패키지 분야 국제특허를 취득하며 세계시장에서의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

종합반도체 전문기업 바른전자(대표 김태섭, 064520)는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 쌓는 반도체 패키지 기술에 대한 대만 특허를 취득했다고 4일 밝혔다.

바른전자가 대만에서 취득한 특허는 집적회로를 기판 위에 옮기는 과정(다이 어태치, Die Attach)에서 공간의 한계를 극복하기 위해 PCB를 2중 또는 그 이상으로 적층(Stack) 하는 패키지 기술이다.

이 기술을 활용하면 크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하던 과거의 어려움을 극복하고, 실장 면적이 줄어든 만큼 집적회로(die) 및 부품을 쉽게 배치할 수 있어 효과적인 집적 설계와 원가 절감이 가능하다.

특히 이번 국제특허 획득은 바른전자의 반도체 기술력과 경쟁력을 웨이퍼 가공 및 반도체 설계 분야 선두주자인 대만에서 인정 받은 것으로서 그 의미가 크다.

바른전자는 해외 수출이 전체 매출액의 80% 이상을 차지할 만큼 국제무대에서 활약하는 글로벌 기업으로, 이번 특허 획득은 대만을 비롯한 아시아지역 반도체 시장 공략에 큰 원동력이 될 전망이다.

아울러 주력사업인 반도체 패키징 SIP(System in Package) 부문과 신규 IoT(사물인터넷) 사업 부문 간 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형·다기능·고성능 IT 신제품 개발에 박차를 가할 계획이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 “무게와 크기는 줄이고, 정보처리 능력과 사용자 편의성은 높인 차세대 IT 기기를 실현할 수 있도록 새로운 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다”면서 “국제 특허를 기반으로 제품의 고부가가치를 높이는 한편 해외시장에서 국산 반도체 기술의 위상을 제고해 나갈 예정이다”고 말했다.

바른전자는 지난해 특허청으로부터 ‘직무발명보상 우수기업’ 인증을 두 번째로 획득하는 등 특허에 대한 전임직원의 관심을 높이고 직무발명을 적극 장려한 결과, 현재 국내 36건, 해외 7건 등 총 43건의 특허권을 보유하고 있다.

이러한 글로벌 기술력을 발판으로 바른전자는 동종 업계 최초로 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 하나로 패키징한 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발에 성공, 사업화를 추진하는 등 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있다.