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비엣젯항공, 베트남 하노이-일본 히로시마…
자이스, ‘당신에겐 더 선명하게 보입니다…
앱코, 고성능 시스템 구성이 가능한 어항…
더함, 85형 구글3.0 QLED TV+…
‘신기술에 파격 혜택 얹었다’ 마이크로닉…
세계 석학, 반도체 시장선점을 위한 나노 기술의 미래를 조망한다
메모리 반도체 업계가 유례없는 호황을 맞고 있는 시점에, 차세대 메모리 시장선점을 위한 강연이 열린다.
바이코의 새로운 5개의 MIL-COTS 부품, SWaP-C 속성의 설계를 단순화 ㆍ최적화 해
바이코 (지사장 정기천)가 새로운 MIL-COTS 제품군을 발표했다. VIA DCM 제품군은 열에 익숙한 저 프로파일 (9.3mm) VIA 패키지의 견고한 DC-DC 컨버터로서 넓은 입력 전압 범위 사양과 절연, 정...
실리콘랩스, 블루투스 5 지원하고 메모리 옵션 확장한 무선 게코 SoC 제품군 출시
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 완벽한 블루투스 5 커넥티비티와 더 많은 메모리 옵션을 지원하는 새로운 멀티밴드 SoC를 출시함으로써 자사의 무선 게코 시스템온칩(Wireless Gecko sy...
ST마이크로일렉트로닉스의 표면실장 지능형 저전력 모듈, 에너지 효율적인 모터 드라이브의 공간 절감
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 공간 절감형 표면실장 지능형 전력 모듈(IPM: Intelli...
래티스 반도체, 블루레이 품질의 비디오 전송을 위한 UHD 무선 솔루션 발표
주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체 (지사장 이종화)는 오늘 광범위한 시장의 애플리케이션을 위해 블루레이 품질의 비디오를 전송하는 UHD(ultra-high-definition) 무선 솔루션을...
350mA 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시
최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 350mA, 42V 입력의 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터 신제품 LT8606을 출시했다. 신제품의 독창적인 동기식 정류 토폴로지는 2MHz의 스위칭 주파수에서 ...
외부 서지 보호 디바이스가 필요 없는 150V 동기식 스텝다운 DC/DC 컨트롤러
2017년 6월 9일 – 최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 고전압 비절연 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터 컨트롤러 LTC7801를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 전체 N채널 MOSFET 파워 스테...
마우저, TI의 IoT 애플리케이션용 CC2640R2F SimpleLink Bluetooth 5 MCU 공급
2017년 6월 9일 – 혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 CC2640R2F SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러를 공급한다...
바이코, 새로운 Cool-Power ZVS 벅-부스트 레귤레이터로 48V Direct-to-PoL 제품군 확…
2017년 6월 8일 – 바이코 (지사장 정기천)가 48V (30-60Vin) 입력Cool-Power ZVS 벅-부스트 레귤레이터 제품군에 PI3526-00-LGIZ를 새롭게 추가했다고 발표했다.
온세미컨덕터, 고화질 산업용 애플리케이션용 이미징 성능 개선해
2017년 6월 7일 - 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON;)가 고화질 이미지 캡쳐와 최대 이미지 균일도를 필요로 하는 산업용 이미징 애플리케이션을 위해 성능을 개선했다.
래티스 반도체의 ECP5™ FPGA, 에지에서 에너지 효율적인 임베디드 비전 시스템 구현
2017년 6월 7일, 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 오늘 자사의 ECP5 FPGA가 에지(Edge)에서의 스마트 관제 및 자동차 애플리케이션을 위한 임베디드 비전 애플...
노르딕 세미컨덕터, 웨어러블 및 PC 주변장치를 비롯해 광범위한 애플리케이션에 가장 손쉽게 적용할 수 있는…
2017년 6월 7일, 서울 – 초저전력 RF 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 최첨단 고성능 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 SoC(...
IBM, 삼성 및 글로벌파운드리와 5나노 트랜지스터 기술 개발 성공
2017년 6월 5일 - 서울 – IBM은 삼성, 글로벌파운드리와 함께 업계 최초로 5나노미터칩 제조가 가능한 실리콘 나노시트(nanosheet) 트랜지스터 생산 공정 개발에 성공했다고 밝혔다.
NI, ‘ATE 핵심요소 구성하기’ 솔루션을 통해 테스트 시스템의 설계 및 개발 비용 절감 지원
2017년 6월 5일, 서울 – 엔지니어 및 과학자들에게 세계에서 가장 까다로운 엔지니어링 문제를 해결할 수 있는 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(이하 NI)는 주요 기계 장비, 전력, 안전 인프라를...
유블럭스, 신임 한국 지사장에 손광수 아트멜(Atmel) 전임 지사장 선임
대한민국 서울, 2017년 06월 05일 – 무선통신과 위치추적 모듈 및 칩 분야의 글로벌 선도 기업인 유블럭스(SIX: UBXN)의 한국지사는 5일 신임 한국 지사장에 손광수 아트멜(Atmel) 전임 지사장을 임명...
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