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㈜에즈윈, ASRock 메인보드 구매시 …
‘이웃사랑 실천’ 마이크로닉스, 금천구 …
이엠텍, 레드빗몰 가정의 달 5월 기념 …
하이브IM, ‘별이되어라2: 베다의 기사…
앱코, 차세대 PCI-e 5세대 하드웨어…
유블럭스, 산업 및 차량 애플리케이션을 위한 차세대 고정밀 위치추적 기술 유블럭스 F9 발표
무선통신과 위치추적 모듈 및 칩 분야의 글로벌 선도 기업인 유블럭스(SIX:UBXN)는 오늘 산업용 및 자동차용 양산 애플리케이션을 위한 고정밀 위치추적 솔루션을 제공하는 유블럭스 F9 기술 플랫폼을 발표했다.
ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 STM32 디스커버리 팩, 파트너 서비스의 무료 체험판으로 셀룰러-클라우드 …
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2G/3G나 LTE Cat M1/NB1 네트워크를 통해 IoT 기기...
래티스, USB 커넥터를 12Gbps 무선으로 대체하는 Snap 모듈 출시
주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 컨수머 및 임베디드 애플리케이션에서 60GHz 무선 기술이 폭 넓게 채택될 수 있도록 새로운 래티스 스냅(Snap®) 무선 커넥터 제품군을...
온세미컨덕터, 새로운 저전력 USB 타입C 제품군 공개
에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON;)가 최신 디스플레이 포트 1.3 규격을 완벽하게 준수하는 새로운 USB 타입C(Type-C) 제품군을 공개했다. 엔지니어들이 아키텍처 변경 없이 USB-...
자일링스, ISE(Integrated Systems Europe)2018에서 IP 솔루션 기반 8K 및 AV…
올 프로그래머블 제품의 선두 업체인 자일링스는 2월 6일부터 9일까지 네덜란드 암스테르담 RAI 컨벤션 센터에서 개최된 ISE(Integrated Systems Europe) 2018에서 네트워크 상의 모든 미디어를...
유블럭스, IoT 전용 플랫폼을 위한 셀룰러 커넥티비티 기술을 제공하다
무선통신과 위치추적 모듈 및 칩 분야의 글로벌 선도 기업 유블럭스(SIX: UBXN)는 오늘 자사의 SARA 셀룰러 모듈 시리즈가 인더스트리 4.0(Industry 4.0)을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end to ...
TI, 최소형의 크기로 까다로운 시스템 설계를 위한 높은 성능을 제공하는 증폭기 출시
TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용...
ST마이크로일렉트로닉스, ‘2018 톰슨로이터 100대 글로벌 기술 리더’ 선정
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ‘2018 톰슨로이터 100대 글로벌 기술 리더(2018 Thoms...
한국NI, ‘세미콘 코리아 2018’에서 반도체 테스트 통합 솔루션 및 최신 기술 공개
엔지니어 및 과학자들이 세계에서 가장 까다로운 엔지니어링 문제를 해결할 수 있도록 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(이하 NI) 가 오는 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ...
가트너 발표, “삼성 · 애플 2017년 전세계 반도체 구매 1, 2위 기록”
세계적인 IT 자문기관 가트너(Gartner Inc.)에 따르면, 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플이 2016년에 이어 2017년에도 각각 1위와 2위의 구매 점유율을 차지한 것으로 나타났다. 양사의 2017년...
마우저, NXP의 S32V234 비전 및 센서 융합 프로세서 공급 ADAS 애플리케이션에서 64비트 처리 속…
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 S32V234 비전 및 센서 융합 프로세서를 공급한다. S32V234는 ADAS(첨단 운전자 보...
자일링스, ‘세미콘 코리아 2018’에 기조연설로 참여
자일링스는 이보 볼젠(Ivo Bolsens) 수석 부사장 겸 CTO가 오는 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2018(SEMICON Korea 2018)’에 참석해 기조연설에 나...
시네모, ST마이크로일렉트로닉스, 발렌스, CES 2018에서 커넥티드 카 인포테인먼트 솔루션 선보여
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 CES 2018에서 시네모(Cinemo), 발렌스(Valens)와 ...
온세미컨덕터, 2018년 반도체 시장 전망 제시
에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON;)가 2018년 반도체 시장 전망을 제시했다. 온세미컨덕터의 필 드마리(Phil DeMarie), 기업 마케팅 담당 수석 이사는 2018년도 반도체 시장 ...
자일링스, 오토모티브 인증 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군 출시
자일링스는 안전 중심의 ADAS 및 자율 주행 시스템을 개발할 수 있는 오토모티브 인증 징크(Zynq)® 울트라스케일+™ MPSoC 제품군을 출시했다. 자일링스® 오토모티브 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군...
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