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  삼성전자가 업계 최소 픽셀사이즈를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 줄인 카메라폰 용 500만화소 CIS (CMOS 이미지 센서) 를 개발 완료했다. 이번에 개발된 500만화소 CIS는 기존 CIS 제품의 저화질 문제를 개선하고 CCD(Charge Coupled Device) 제품 대비 저전력 소모, 비용 절감 등의 장점을 가지고 있어 향후 카메라폰은 물론 디지털카메라, 디지털캠코더 등에서 기존 CCD 시장을 대체할 것으로 전망된다.

  삼성전자의 500만 화소 CIS는 2608*1952(QSXGA;Quadruple SXGA)의 해상도를 구현하며 약 1cm의 렌즈 구경에 업계 최소 픽셀사이즈(2.2*2.2㎛)를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 축소시켰다. 이에 따라 이번에 개발된 삼성전자의 500만 화소 CIS를 탑재할 경우, 카메라 모듈부 전체 크기를 대폭 감소시키는 것이 가능하며 0.13㎛미세공정을 통해 센서에서 빛을 받아 정보를 처리하는 활성화 범위(Fill Factor)를 50% 이상 넓혀 화질을 크게 개선시켰다. 뿐만 아니라, 픽셀(pixel)에 인식된 이미지 정보를 평균값으로 처리하는 서브 샘플링(Sub-Sampling) 기능을 통해 500만 화소급 고화질 이미지를 열화 현상 없이 휴대폰 LCD창에서도 확인 가능하게 했다. 이와 같이 삼성전자가 이번에 개발한 500만화소 CIS는 최근 메가픽셀급 다기능 카메라폰을 내놓으며 휴대폰의 고급 카메라기능 구현 경쟁에 나선 휴대폰 업체의 요구가 적극 반영된 제품으로 평가된다.

  삼성전자 시스템LSI 사업부 이용희 상무는 "이번 500만화소 CIS 개발은 점차 확대되는 CIS 시장에서 삼성전자의 기술 우위를 확고히 하는 계기가 됐다."고 말하고, "앞으로 700만화소 이상 초고화소 CIS제품도 선도 개발하여 CIS 기술 개발을 주도할 예정이다"라고 말했다.

  한편 삼성전자는 500만화소 CIS와 함께 약 0.83cm의 렌즈 구경, 2.25*2.25(㎛) 픽셀사이즈의 카메라폰용 320만화소 CIS도 동시 개발했다. 삼성전자의 320만화소 CIS는 이미지 데이터 전송시 직렬인터페이스를 채용, 처리속도를 대폭 향상시켰으며, 내년 상반기에는 ISP(Image Signal Processor)를 통합한 차세대 원칩형 320만화소 CIS SoC도 출시될 예정이다.  삼성전자는 500만화소/320만화소 CIS를 올해 4분기부터 시스템 LSI 전용라인에서 300mm 웨이퍼로는 세계 최초로 양산, 원가 경쟁력을 확보할 계획이다.

  시장조사기관인 Gartner에 따르면 CIS 시장은 지난해 24억달러에서 올해 32억달러, 2008년에는 56억 달러 규모로 확대, 연평균 약 25%의 빠른 성장을 보일 것으로 전망된다.