삼성전자, 고성능 콤비형 스마트카드 IC 개발
뉴스 본문
- 세계 최대 용량인 144KB, 처리속도와 보안기능 크게 좋아져- 접촉식, 비접촉식 기능을 동시에 동작시키는 콤비형 스마트카드 IC
- 시장은 모바일 금융서비스와 전자여권 시장 목표
- 안면 지문 홍채 등 생체정보 저장 용이, 시장 확대 기대
삼성전자가 고성능 콤비형 스마트카드IC 2가지(저장용량 = 72KB, 144KB) 개발에 성공했다. 144KB EEPROM(이이피롬)은 업계 최대 용량이다.(KB : 1,000 바이트)
콤비형 스마트카드(= 콤비카드)는 카드 리더기의 접촉을 통해 정보를 읽는 '접촉식' 과 무선주파수를 이용하여 통신하는 비접촉식의 기능을 하나로 통합한 스마트카드를 말한다. 삼성전자의 콤비카드 IC (집적회로)는 접촉식인 차세대 이동통신 사용자 인증기능(USIM/SIM)과 비접촉식인 금융거래용 전자지불 기능이 동시에 동작할 수 있도록 설계되어, 최근 급속히 증가하는 모바일 금융거래 기능에 치적화된 제품이다. 또한 생체인식 시스템에 필요한 안면 지문 홍채 등의 여러 생체 정보 저장이 용이해져, 전자여권의 보급 확대에도 기폭제가 될 것으로 예상된다.
이 스마트카드 IC에는 삼성전자가 자체 개발한 고성능 CPU인 16bit CalmRISC™와 인터넷 인증시스템 RSA의 처리 프로세서 암호화 표준인 3-DES, AES를 위한 암호 엔진 등이 내장됐다.
국내 표준 암호 알고리즘인 'SEED'를 하드웨어로 구현하여 기존의 소프트웨어 구동이 필요 없게 되면서 처리 속도가 크게 빨라졌고, 해킹 방지 설계기술을 통해 정보유출 가능성도 철저히 차단시켰다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 정칠희 전무는 "삼성전자는 지난해 512KB EEPROM, 1MB 플래시메모리를 각각 내장한 스마트카드IC와 128MB NAND 플래시메모리를 탑재한 스마트카드를 개발, 제품군별 라인업을 확보한 데 이어 이번 고성능 콤비카드 IC의 개발로 스마트카드IC 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 되었다"고 말했다.
삼성전자는 이번에 발표한 72KB는 2분기, 144KB는 3분기부터 본격 양산할 계획이다. 시장 조사기관인 데이터퀘스트는 콤비카드의 수요가 올해 2억 5천만개에서 '08년 5억 1600만개로 늘어나, 연평균 27.4%씩 성장할 것으로 전망했다.
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