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후지쯔, 65nm 공정 기술을 갖춘 300mm 웨이퍼 반도체 공장 세운다

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브레인박스기자 기사승인70-01-01 09:00 조회1,284회 댓글0건

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  후지쯔는 65nm 공정 기술을 갖춘 300mm 웨이퍼 반도체 공장을 세우기 위해 10억5천만 달러를 투자한다고 발표했다.

  후지쯔는 한 달에 300mm 웨이퍼 1만 5천장에 90nm 공정 반도체를 만드는 공장을 가지고 있고, 두 번째 300mm 웨이퍼 가공 공장을 세운다고 발표했다. 새로운 공장은 모두 10억 5천만 달러를 투자해 2007년 6월부터 300mm 웨이퍼를 한 달에 2만 5천장씩 찍어낼 수 있다.

  새로운 공장은 65nm 공정 반도체 생산 능력을 갖춰 90nm 공정에서 만들 때보다 300mm 웨이퍼에서 얻는 칩이 많아 제조 단가를 낮추는데 크게 기여할 것으로 보인다. 후지쯔가 만들 새로운 공장에서 어떤 칩을 생산할지는 아직 밝혀지지 않았다.

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